产品详情
简单介绍：
OTSUKA嵌入式头型显微分光薄膜测厚仪
OTSUKA嵌入式头型显微分光薄膜测厚仪
OTSUKA嵌入式头型显微分光薄膜测厚仪
详情介绍：
OTSUKA嵌入式头型显微分光薄膜测厚仪
OPTM系列嵌入式头型
利用微分光OPTM 系列和微小光斑的高精度，它提供在线薄膜厚度信息，例如在晶片图案创建后进行微小面积测量。
特 長
- 膜厚测量范围 1 nm 至 92 μm（SiO 2换算）
- 膜厚值重复性高
- 1点1秒内的高速测量
- 图案可以瞄准微小的点（最小 Φ3 μm）
- 非常适合图案晶圆的薄膜厚度映射
- 可以获取用于图案对齐的图像
设备嵌入图像
测量数据图像
测量点周围的图像
适配过程示例
CMP工艺
蚀刻工艺
成膜工艺
规格
