分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3
特点
非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
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厚度测量（5层）
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各种晶圆（Silicon、其他复合晶圆）的厚度测量
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并入研磨、抛光、粘接等各种工序
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晶圆以外的厚膜部件的厚度测量
规格式样
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分光干涉式晶圆厚度传感器规格
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型号 |
SF-3/200 |
SF-3/300 |
SF-3/800 |
SF-3/1300 |
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尺寸 |
123(W)x 224(D)x128(H)mm |
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硅测量厚度范围 |
6~400μm |
10~775μm |
20~1000μm |
50~1300μm |
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树脂厚度范围 |
10~1000μm |
20~1500μm |
40~2000μm |
100~2600μm |
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最小抽样周期 |
5ｋHz(200μsec) |
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反复精度 |
0.01%以下（＊１） |
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测量径 |
Φ20μｍ以上（＊2） |
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测量距离 |
50、80、120、150、200ｍｍ |
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光源 |
半导体光源（激光等级 3B） |
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解析方法 |
FFT解析 |
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接口 |
LAN、I/O输入输出端子 |
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电源 |
DC24V(AC电源模块单独售卖） |
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配件 |
各种距离测量探针、电源模块（AC用）、安全眼镜、基准铝镜、测定光检出target、光纤cleaner |
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※1 敝司基准样品AirGap约1000μm测量时的相对标准偏差（n=20）
※2 WD80mm探针规格的设计值
