产品详情
查看大图

  • 产品名称：大塚（OTSUKA）超高速光干涉式测厚仪SF-3 SERIES

  • 产品型号： SF-3 SERIES
  • 产品厂商：OTSUKA大塚电子
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍：
大塚（OTSUKA）超高速光干涉式测厚仪SF-3 SERIES 大塚（OTSUKA）超高速光干涉式测厚仪SF-3 SERIES SF-3/200、SF-3/300、SF-3/800、SF-3/1300
详情介绍：

超高速光干涉式测厚仪  SF-3 SERIES

它以非接触方式对晶片和树脂的超高速、实时和高精度测量晶片等的研磨和抛光过程。

规格

SF-3 规格

* 1：测量初始参考样品 AirGap 约 1000 μm 时的相对标准偏差 (n = 20)
* 2：使用 WD80 mm 探头时的设计值

特　長
  • 可以进行非接触、无损的厚度测量
  • 折反射系统（可通过一侧接触进行测量）
  • 高速（最高速度5kHz）和实时评估可能
  • 实现高稳定性（重复精度为 0.01% 或更小）
  • 抗粗糙度强
  • 可在任何距离使用
  • 支持多层结构（最多5层）
  • 内置NG数据排除功能

 

 

Point1：**技术

实现高波长分辨率，同时支持广泛的薄膜厚度。
大冢电子的独特技术被封装在一个紧凑的机身中。

 

Point2：高速支持

它也是工厂生产线的理想选择，因为它可以**地测量移动物体
。

 

Point3：支持各种表面条件的样品

通过约 φ20
μm 的微小光点，可以测量具有各种表面条件的样品的厚度。

 

Point4：兼容各种环境

由于可以从最远 200 mm 的距离进行测量，因此
可以根据目的和应用构建测量环境。

 

測定項目
  • 厚度测量（5层）

 

用途
  • 各种厚膜构件的厚度

 

基本構成

测量示例
     带有支撑晶圆的临时键合晶圆 
带有支撑晶圆的临时键合晶圆
 

研磨后300mm晶圆硅厚度的映射结果


研磨后300mm晶圆硅厚度的映射结果

姓名：
电话：
您的需求：
 

苏公网安备 32050502001097号