用于 200 mm 晶圆的全自动晶圆贴膜机

操作流程

特征

• 可用于各种综合应用：
• DSC、晶圆堆叠架
  • 非接触壁、非接触工作台
  • 保护胶带剥离/紫外线辐照
  • 面板装配
• MA2008IIR：用于卷胶带
• MA2008IIP：用于预切胶带
• 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
• 日志文件功能标准设备
• 可添设晶圆映射扫描仪
• 符合 SECS/GEM 标准
• 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

基本规格

• 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
• 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
• 可用晶圆厚度：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
• 吞吐量：MA2008IIR：75 晶圆/小时 MA2008IIP：70 晶圆/小时

• * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
• 如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。