台积电断供，数十亿打水漂，俄半导体面临巨大困境！

本文章装载自微信公众号自动化与工程技术仅作为分享，如有侵权联系删除

图源：DigitNews

俄媒《生意人报》报道， MCST的Elbrus处理器长期由台积电代工，自2月底以来，由于美国对俄罗斯实施制裁，台积电已停止与俄罗斯公司合作。

而且，MCST也被美国列入制裁黑名单，英国日前也宣布将其列入制裁，除冻结其资产外，也禁止俄企使用安谋（Arm）架构授权许可和技术服务。除非MCST找到一家违反专利法的厂商，或者转向开放式架构，否则恐面临停产。

为了生存，MCST营销副总监Konstantin Trushkin自爆，碍于制裁关闭了MCST进入外国代工厂的渠道，**量产非常困难，目前正讨论将生产从台湾转移到Zelenograd Mikron工厂。

业内人士分析，MCST至少需要1年并耗资数十亿卢布，才能将生产转移到Zelenograd Mikron 。

华尔街日报引述西方国家的半导体业主管的话表示，“俄罗斯的芯片制造技术落后台积电15 年以上”。俄国最大晶片制造商Mikron 自称是俄罗斯唯一有能力生产65nm芯片的厂商。

虽然部分俄罗斯芯片设计公司有设计先进制程的高端芯片，但这些基本由台积电代工，而台积电的断供，无疑将造成俄罗斯方面自研芯片无法制造。

经济学人资讯社（Economist Intelligence Unit）亚洲区主任拉费蒂（Tom Rafferty）表示，国际间的联手制裁对俄罗斯的冲击很大。他说：“韩国和台湾几乎独占高阶半导体的生产，俄罗斯在其他地方找不到资源。”

不论芯片的设计或生产，俄罗斯相当仰赖国外的技术。根据联合国商品贸易（United Nations Comtrade）资料库，2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片，相关半导体进口主要来自目前没有实施制裁的亚洲国家。

据悉，俄罗斯为了半导体本国生产，将在今后8年投入约4万亿日元（约人民币2.1千亿元）的预算，建立半导体的本地消费体制。从技术路线图上看，目标是到2030年达到28 nm工艺。短期内将在今年年底前确保通过90 nm工艺的生产体制。